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LYW5SM-HZJZ-46-1 데이터시트(Datasheet) 13 Page - OSRAM GmbH |
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Version 1.1 LY W5SM 2015-02-18 13 Korrosionsfestigkeit: Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H2S / 336 h = Besser als IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H2S / 21 Tage] = Bezogen auf das Gas (H2S) besser als EN 60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb SO2, 200ppb NO2,10ppb Cl2 / 21 Tage] Recommended Solder Pad 7) page 21 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 21 Reflow-Löten Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. Solder resist Bare Copper Freies Kupfer Lötpasten Schablone Solder paste stencil Lötstopplack OHPY3637 Kupfer Copper 1.6 (0.063) 11.6 (0.457) 12.0 (0.472) 1.6 (0.063) 11.6 (0.457) 3 Lötstellen 3 solder points Thermal enhanced PCB Thermisch optimiertes PCB ø4.0 (0.157) Heatsink attach ø4.0 (0.157) ø2.5 (0.098) 1 (0.039) |
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