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ST7585 데이터시트(PDF) 2 Page - Sitronix Technology Co., Ltd. |
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2 / 51 page ST7585 Ver 1.0c 2/51 2009/04/14 3. ST7585 PAD ARRANGEMENT Fig 1. Chip Size: 4720 X 650 Unit: um Chip Thickness: 300 Bump Height: 15 PAD No. Bump Size 5~11 35 X 57 1~4, 12~78 45 X 57 79~248 15 X 137.5 PAD No. Bump Pitch (min) 5~11 50 1~4, 12~78 60 79~248 27 * Refer “PAD CENTER COORDINATES” section for ITO layout. |
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